Tegoroczna edycja IDF-u odbyła się w San Francisco w dniach od 23 do 25 września i jak co roku przedstawiono na niej wiele nowoczesnych rozwiązań technologicznych oraz produktów IT. Warto już dziś się z nimi zapoznać chociażby po to, aby zorientować się, na jakie produkty możemy niebawem natrafić np. po rozpisaniu przetargu na sprzęt.

Technologia 22 nanometrów

Najważniejszym wydarzeniem tegorocznego IDF-u była z pewnością prezentacja 22-nanometrowej technologii wytwarzania półprzewodników. Na konferencji przedstawiono pierwszy na świecie testowy wafel statycznych pamięci SRAM (Static RAM) wykonanych w 22-nanometrowym procesie technologicznym. W przedstawionych modułach pamięci komórki SRAM tworzą macierz złożoną z 346 Mb i zajmują powierzchnię 0,108 lub 0,092 mikrometra kwadratowego. Większe komórki zoptymalizowane zostały do pracy niskonapięciowej, mniejsze są znacznie gęściej upakowane. Sam pojedynczy testowy moduł pamięci SRAM składa się z 2,9 miliarda tranzystorów i charakteryzuje się blisko dwukrotnie większą gęstością upakowania tranzystorów, niż ma to miejsce w dotychczasowych pamięciach SRAM 32 nm. Do produkcji układu wykorzystano litografię immersyjną współdziałającą z laserem o długości światła 193 nm.

Wprowadzenie tej technologii jest ważne, gdyż pamięci SRAM wykorzystywane są w produkcji półprzewodników jako swego rodzaju poligon doświadczalny, przydatny przy testowaniu technologii produkcji procesorów. Oznacza to, że Intel jest już technologicznie przygotowany do wytwarzania procesorów i układów scalonych w tym wymiarze technologicznym i już wkrótce mogą one trafić również do urzędowych serwerów i systemów sieciowych. Dzięki temu maszyny te, które zgodnie z planami Intela powinny pojawić się na rynku w 2011-2012 roku, będą nie tylko szybsze, ale przede wszystkim znacznie bardziej energooszczędne (nawet 40-60%), nie wspominając już o możliwości implementacji w nich wielu nowych funkcji.

Architektura Westmere

Zostawmy jednak na boku te dalsze plany Intela i skupmy się na technologiach, które za chwilę "zapukają" do naszych drzwi. Już w przyszłym roku firma Intel chce wprowadzić na rynek pierwsze mikroprocesory zgodne z architekturą x86, produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm. Są to układy o architekturze oznaczonej kodowymi nazwami Westmere i Sandy Bridge. Pierwsza, która zadebiutuje na początku roku, to dotychczasowa architektura Nehalem (czyli Core i7, Xeon), tyle że przeniesiona do 32-nanometrowego procesu technologicznego z zaimplementowanymi dodatkowo nowymi instrukcjami, o których za chwilę. Procesory korzystające z drugiej wymienionej architektury będą zupełnie nowymi konstrukcjami i pojawią się dopiero pod koniec przyszłego roku. Z punktu widzenia administratora sieci, oprócz oszczędności energii i zwiększenia wydajności, w tym wydajności wirtualizacji, architektura Westmere przyniesie jeszcze jedną korzyść. Otóż pojawi się w niej sprzętowe wspomaganie kodowania AES. W układach tych zadebiutuje bowiem nowy zestaw dedykowanych do tego celu instrukcji AES-NI. Oznacza to, że w 2010 roku procesory zgodne z listą rozkazów x86 będą obsługiwały już ponad 700 instrukcji.

[...]

Autor jest niezależnym dziennikarzem zajmującym się propagowaniem nauki i techniki.